EP2S130F1020I4 vs EP2S180F1020I4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2S130F1020I4 por Intel y EP2S180F1020I4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2S130F1020I4 EP2S180F1020I4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.395,00 $1.310,00
Family Stratix II Stratix II
Logic Elements 132,540 179,400
Equivalent LEs ~180,000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 53,016 —
Embedded Memory (bits) 6,747,840 —
Embedded Memory (M512 blocks) 530 —
Embedded Memory (M4K blocks) 768 —
Embedded Memory (M-RAM blocks) 4 —
Embedded 18x18 Multipliers 504 —
DSP Blocks 48 —
User I/O Pins 742 —
User I/O Banks 12 —
Encapsulado 1020-ball FC-FBGA (33x33 mm) —
Process Node 90 nm CMOS, all-layer copper —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Speed Grade I (industrial performance) I4 (industrial speed grade 4)
Device Revision 4 —
Temperatura de unión de funcionamiento -40C to +100C (industrial) —
Configuration Scheme Fast Passive Parallel x8, Passive Serial, JTAG —
Tipo de montaje Surface Mount (FC-FBGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant (per distributor listings) RoHS Compliant
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 8,970
Total RAM Bits — 9,383,040
User I/O Count — 742
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Core Voltage (typical) — 1.2 V
Process Technology — 90 nm CMOS
Package Type — FBGA-1020 (FineLine BGA)
Package Body Size — 33 x 33 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Lead-Free Status — Lead Free
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización