EP2S180F1508C3 vs EP2S180F1508C4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2S180F1508C3 von Intel und EP2S180F1508C4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2S180F1508C3 EP2S180F1508C4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Unknown Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $0,00 $0,00
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) Field Programmable Gate Array (FPGA)
Series Stratix II Stratix II
Logic Array Blocks 8,970 LABs —
Gate Count 180,000 gates —
User I/Os 1,170 I/Os —
Versorgungsspannung 1.15 V to 1.25 V 1.15 V to 1.25 V
Gehäuse 1508-BBGA, FCBGA —
Supplier Device Package 1508-FBGA (30x30 mm) 1508-FBGA (40 mm x 40 mm)
Montageart Surface Mount —
Terminal Form Ball Ball
Number of Terminals 1,508 —
Package Code BGA —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Logic Elements [DATA_NEEDED: logic element count] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded memory capacity] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and speed] —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 status] —
Logic Elements/Cells — 179,400 cells
Total RAM Bits — 9,383,040 bits
Number of I/O — 1,170 I/O
Process Technology — 90 nm
Operating Frequency — 711.24 MHz
Gehäuse / Bauform — 1508-BBGA, FCBGA
Terminal Count — 1,508 terminals
Packaging — Tray
Time@Peak Reflow Temperature-Max — 30 s
Moisture Sensitivity Level — MSL 4 (72 hours)
Package Shape — Square
Configuration Technology — SRAM-based FPGA

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern