EP2S180F1508C3 vs EP2S180F1508C4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2S180F1508C3 por Intel y EP2S180F1508C4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2S180F1508C3 EP2S180F1508C4
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Unknown Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $0,00
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) Field Programmable Gate Array (FPGA)
Series Stratix II Stratix II
Logic Array Blocks 8,970 LABs —
Gate Count 180,000 gates —
User I/Os 1,170 I/Os —
Tensión de alimentación 1.15 V to 1.25 V 1.15 V to 1.25 V
Encapsulado 1508-BBGA, FCBGA —
Supplier Device Package 1508-FBGA (30x30 mm) 1508-FBGA (40 mm x 40 mm)
Tipo de montaje Surface Mount —
Terminal Form Ball Ball
Number of Terminals 1,508 —
Package Code BGA —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Logic Elements [DATA_NEEDED: logic element count] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded memory capacity] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and speed] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 status] —
Logic Elements/Cells — 179,400 cells
Total RAM Bits — 9,383,040 bits
Number of I/O — 1,170 I/O
Process Technology — 90 nm
Operating Frequency — 711.24 MHz
Encapsulado / Carcasa — 1508-BBGA, FCBGA
Terminal Count — 1,508 terminals
Packaging — Tray
Time@Peak Reflow Temperature-Max — 30 s
Moisture Sensitivity Level — MSL 4 (72 hours)
Package Shape — Square
Configuration Technology — SRAM-based FPGA

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