EP2S60F672C3NGA vs EP2S60F672C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2S60F672C3NGA von Intel und EP2S60F672C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2S60F672C3NGA EP2S60F672C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.150,00 $325,00
Family Stratix II Stratix II
Process Technology 90 nm 90 nm
Logic Elements (LEs) 60,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,022 —
Total RAM Bits 2,544,192 —
User I/O Pins 492 —
Gehäuse 672-FBGA (FineLine BGA, 27x27 mm) 672-pin FC-FBGA
Core Voltage 1.2 V (typical) 1.2 V
DSP Blocks 18 blocks (multi 9x9 multipliers) [DATA_NEEDED: DSP block count]
PLLs Up to 12 —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel —
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
RoHS-Status Compliant —
Lifecycle Not Recommended for New Designs (NRND) —
Logic Elements (LE) — 60,440
Adaptive Logic Modules (ALM) — 24,176
Embedded Memory (bits) — 2,544,192
Embedded Multiplier Blocks — [DATA_NEEDED: 9x9 multiplier count]
Maximum User I/O — 492
Maximum Fabric Clock — 711.24 MHz
Package Type — FineLine Ball-Grid Array
Speed Grade — C4 (commercial)
Betriebstemperatur — 0C to +85C (commercial)
Configuration Method — JTAG, Fast Passive Parallel, Active Serial
MSL-Level — 3
Lead-Free / RoHS — Yes (lead-free finish)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern