EP2S60F672C3NGA vs EP2S60F672C4N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2S60F672C3NGA por Intel e EP2S60F672C4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2S60F672C3NGA EP2S60F672C4N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.150,00 $325,00
Family Stratix II Stratix II
Process Technology 90 nm 90 nm
Logic Elements (LEs) 60,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,022 —
Total RAM Bits 2,544,192 —
User I/O Pins 492 —
Encapsulamento 672-FBGA (FineLine BGA, 27x27 mm) 672-pin FC-FBGA
Core Voltage 1.2 V (typical) 1.2 V
DSP Blocks 18 blocks (multi 9x9 multipliers) [DATA_NEEDED: DSP block count]
PLLs Up to 12 —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel —
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Status RoHS Compliant —
Lifecycle Not Recommended for New Designs (NRND) —
Logic Elements (LE) — 60,440
Adaptive Logic Modules (ALM) — 24,176
Embedded Memory (bits) — 2,544,192
Embedded Multiplier Blocks — [DATA_NEEDED: 9x9 multiplier count]
Maximum User I/O — 492
Maximum Fabric Clock — 711.24 MHz
Package Type — FineLine Ball-Grid Array
Speed Grade — C4 (commercial)
Temperatura de operação — 0C to +85C (commercial)
Configuration Method — JTAG, Fast Passive Parallel, Active Serial
Nível MSL — 3
Lead-Free / RoHS — Yes (lead-free finish)

Fichas técnicas e recursos

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