EP2SGX30CF780C3 vs EP2SGX30CF780I3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX30CF780C3 von Intel und EP2SGX30CF780I3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX30CF780C3 EP2SGX30CF780I3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $175,50 $171,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,694 33,880
Embedded RAM Bits 1,369,728 —
User I/Os 361 —
Gehäuse 780-ball FineLine BGA 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Process Node 90 nm —
Speed Grade -3 —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) -40 °C to +85 °C (Industrial)
Transceivers Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel) Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps)
Memory Interfaces DDR / DDR2 / QDRII PHY —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data]
Lead-Free Yes —
Halogenfrei [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Logic Cells — 33,880
Maximum Internal Frequency — 622.08 MHz
Number of User I/O Pins — 361
Process Technology — 90 nm CMOS
Core Voltage — 1.2 V
Terminal Pitch — 1.0 mm
Temperature Grade Suffix — I3 (Industrial)
Total Terminals — 780
Package Code — BGA, square shape

Datenblätter & Ressourcen

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