EP2SGX30CF780C3 vs EP2SGX30CF780I3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX30CF780C3 par Intel et EP2SGX30CF780I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX30CF780C3 EP2SGX30CF780I3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $175,50 $171,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,694 33,880
Embedded RAM Bits 1,369,728 —
User I/Os 361 —
Boîtier 780-ball FineLine BGA 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Process Node 90 nm —
Speed Grade -3 —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) -40 °C to +85 °C (Industrial)
Transceivers Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel) Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps)
Memory Interfaces DDR / DDR2 / QDRII PHY —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data]
Lead-Free Yes —
Sans halogène [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Logic Cells — 33,880
Maximum Internal Frequency — 622.08 MHz
Number of User I/O Pins — 361
Process Technology — 90 nm CMOS
Core Voltage — 1.2 V
Terminal Pitch — 1.0 mm
Temperature Grade Suffix — I3 (Industrial)
Total Terminals — 780
Package Code — BGA, square shape

Fiches techniques et ressources

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