EP2SGX30CF780C7 vs EP2SGX30CF780I3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX30CF780C7 von Intel und EP2SGX30CF780I3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX30CF780C7 EP2SGX30CF780I3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $171,00 $171,00
Series Stratix II GX —
Logic Elements 33,000 —
Embedded Memory 1.9 Mbits —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 256 —
Maximum User I/O 361 —
Multi-Gigabit Transceivers 4 channels —
Transceiver Data Rate 600 Mbps to 3.125 Gbps —
PLLs 4 —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Gehäuse 780-ball FineLine BGA (CF780) 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Ball Pitch 1.0 mm —
Speed Grade C7 (fastest commercial) —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) -40 °C to +85 °C (Industrial)
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, Passive Parallel Asynchronous, JTAG —
RoHS-Status Compliant (lead-free Fineline BGA) [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data]
Family — Stratix II GX
Logic Cells — 33,880
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Maximum Internal Frequency — 622.08 MHz
Number of User I/O Pins — 361
Transceivers — Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps)
Terminal Pitch — 1.0 mm
Temperature Grade Suffix — I3 (Industrial)
Montageart — Surface Mount (BGA)
Total Terminals — 780
Package Code — BGA, square shape

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