EP2SGX30CF780C7 vs EP2SGX30CF780I3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX30CF780C7 par Intel et EP2SGX30CF780I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX30CF780C7 EP2SGX30CF780I3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $171,00 $171,00
Series Stratix II GX —
Logic Elements 33,000 —
Embedded Memory 1.9 Mbits —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 256 —
Maximum User I/O 361 —
Multi-Gigabit Transceivers 4 channels —
Transceiver Data Rate 600 Mbps to 3.125 Gbps —
PLLs 4 —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Boîtier 780-ball FineLine BGA (CF780) 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Ball Pitch 1.0 mm —
Speed Grade C7 (fastest commercial) —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) -40 °C to +85 °C (Industrial)
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, Passive Parallel Asynchronous, JTAG —
Statut RoHS Compliant (lead-free Fineline BGA) [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data]
Family — Stratix II GX
Logic Cells — 33,880
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Maximum Internal Frequency — 622.08 MHz
Number of User I/O Pins — 361
Transceivers — Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps)
Terminal Pitch — 1.0 mm
Temperature Grade Suffix — I3 (Industrial)
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Total Terminals — 780
Package Code — BGA, square shape

Fiches techniques et ressources

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