EP2SGX30CF780I3 vs EP2SGX30CF780I4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX30CF780I3 von Intel und EP2SGX30CF780I4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780I4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $171,00 $195,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Cells 33,880 —
Logic Array Blocks (LABs) 33,880 —
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz 622.08 MHz
Number of User I/O Pins 361 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps) —
Gehäuse 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Terminal Pitch 1.0 mm —
Betriebstemperatur -40 °C to +85 °C (Industrial) —
Temperature Grade Suffix I3 (Industrial) —
Montageart Surface Mount (BGA) —
Total Terminals 780 —
Package Code BGA, square shape BGA (FineLine FBGA)
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Logic Elements — 33,880
Logic Cells / CLBs — 33,880
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.15 V to 1.25 V
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +85 °C)
Terminal Form — Ball (BGA)
Number of Pins / Balls — 780
Logic Family — CMOS
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern