EP2SGX30CF780I4 vs EP2SGX30CF780I4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX30CF780I4 von Intel und EP2SGX30CF780I4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX30CF780I4 EP2SGX30CF780I4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $195,00 $138,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 33,880
Logic Cells / CLBs 33,880 33,880
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz 622.08 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V —
Gehäuse 780-ball FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FC-FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +85 °C) —
Terminal Form Ball (BGA) —
Package Code BGA (FineLine FBGA) —
Number of Pins / Balls 780 —
Logic Family CMOS —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] Yes
Core Supply Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Embedded Transceivers — 4 channels (up to 3.125 Gbps at C4)
Pin / Terminal Count — 780
Betriebstemperatur — -40C to +85C (Industrial)
Montageart — Surface Mount (BGA)
Speichertyp — Embedded SRAM, external DDR/DDR2/QDR support
Configuration — JTAG / passive serial / fast passive parallel

Datenblätter & Ressourcen

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