EP2SGX30DF780C5N vs EP2SGX30DF780C7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX30DF780C5N von Intel und EP2SGX30DF780C7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP2SGX30DF780C5N EP2SGX30DF780C5N - Stratix II GX FPGA, 33.88k LE, 780-FBGA | Intel

EP2SGX30DF780C5N - Stratix II GX FPGA, 33.88k LE, 780-FBGA | Intel

EP2SGX30DF780C5N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX30DF780C5N EP2SGX30DF780C7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.050,00 $125,40
Series Stratix® II GX Stratix II GX
Family Name Stratix II GX —
Logic Elements / Cells 33,880 —
LABs / CLBs 1,694 —
Total RAM Bits 1,369,728 —
User I/O Count 361 —
Package Type FC-FBGA-780 —
Package Size 29 mm x 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Betriebstemperatur -40°C to +85°C (extended commercial) 0C to +85C (Commercial)
Core Voltage 1.2 V —
Internal Frequency (max) 622 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS —
RoHS-Status Compliant (lead-free finish) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Montageart Surface Mount —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Speed Grade C5 -7
Design Tool Quartus II —
Family — Stratix II GX
Logic Elements (LE) — 33,880
Embedded Memory (bits) — 1,369,728
Memory Blocks — 482 (M512/M4K/M-RAM)
DSP Blocks — 24
18x18 Multipliers — 192
Maximum User I/O — 361
Gehäuse — 780-Ball FBGA (DF780), 1.0 mm pitch
Process Node — 90 nm
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V (typ)
Configuration — PS / FPP / JTAG
Transceiver Data Rate — [DATA_NEEDED: SERDES data rate]

Datenblätter & Ressourcen

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