EP2SGX30DF780C7 vs EP2SGX30DF780C5N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX30DF780C7 von Intel und EP2SGX30DF780C5N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP2SGX30DF780C5N EP2SGX30DF780C5N - Stratix II GX FPGA, 33.88k LE, 780-FBGA | Intel

EP2SGX30DF780C5N - Stratix II GX FPGA, 33.88k LE, 780-FBGA | Intel

EP2SGX30DF780C5N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX30DF780C7 EP2SGX30DF780C5N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $125,40 $1.050,00
Family Stratix II GX —
Series Stratix II GX Stratix® II GX
Logic Elements (LE) 33,880 —
Embedded Memory (bits) 1,369,728 —
Memory Blocks 482 (M512/M4K/M-RAM) —
DSP Blocks 24 —
18x18 Multipliers 192 —
Maximum User I/O 361 —
Speed Grade -7 C5
Gehäuse 780-Ball FBGA (DF780), 1.0 mm pitch —
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) -40°C to +85°C (extended commercial)
Process Node 90 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V (typ) —
Configuration PS / FPP / JTAG —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: SERDES data rate] —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (lead-free finish)
Family Name — Stratix II GX
Logic Elements / Cells — 33,880
LABs / CLBs — 1,694
Total RAM Bits — 1,369,728
User I/O Count — 361
Package Type — FC-FBGA-780
Package Size — 29 mm x 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Core Voltage — 1.2 V
Internal Frequency (max) — 622 MHz
Process Technology — 90 nm CMOS
Montageart — Surface Mount
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Design Tool — Quartus II

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