EP2SGX30DF780C7 vs EP2SGX30DF780C5N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX30DF780C7 por Intel y EP2SGX30DF780C5N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP2SGX30DF780C5N EP2SGX30DF780C5N - Stratix II GX FPGA, 33.88k LE, 780-FBGA | Intel

EP2SGX30DF780C5N - Stratix II GX FPGA, 33.88k LE, 780-FBGA | Intel

EP2SGX30DF780C5N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX30DF780C7 EP2SGX30DF780C5N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $125,40 $1.050,00
Family Stratix II GX —
Series Stratix II GX Stratix® II GX
Logic Elements (LE) 33,880 —
Embedded Memory (bits) 1,369,728 —
Memory Blocks 482 (M512/M4K/M-RAM) —
DSP Blocks 24 —
18x18 Multipliers 192 —
Maximum User I/O 361 —
Speed Grade -7 C5
Encapsulado 780-Ball FBGA (DF780), 1.0 mm pitch —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) -40°C to +85°C (extended commercial)
Process Node 90 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V (typ) —
Configuration PS / FPP / JTAG —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: SERDES data rate] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (lead-free finish)
Family Name — Stratix II GX
Logic Elements / Cells — 33,880
LABs / CLBs — 1,694
Total RAM Bits — 1,369,728
User I/O Count — 361
Package Type — FC-FBGA-780
Package Size — 29 mm x 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Core Voltage — 1.2 V
Internal Frequency (max) — 622 MHz
Process Technology — 90 nm CMOS
Tipo de montaje — Surface Mount
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Design Tool — Quartus II

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