EP2SGX30DF780I3N vs EP2SGX30DF780I5N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX30DF780I3N von Intel und EP2SGX30DF780I5N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX30DF780I3N EP2SGX30DF780I5N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $171,00 $171,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Cells 33,380 33,880 (33,380 logic elements)
Configurable Logic Blocks (CLBs) 33,880 —
Total Memory Bits 1,369,728 —
Maximum Core Frequency 622.08 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
User I/O Pins 361 —
Gehäuse 780-ball FBGA (Fine-Pitch BGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Industrial —
Lead Free Yes —
RoHS-Status Compliant —
Speed Grade I3 I5
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Core Voltage — 1.2 V
Internal Clock Frequency (max) — 622.08 MHz
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Number of Pins / Balls — 780
Package Type — FC-FBGA-780 (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Size — 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Betriebstemperatur — -40C to +85C (Industrial)
Lead-Free / RoHS — Lead Free (per Kynix listing)
Temperature Grade Suffix — Industrial

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern