EP2SGX30DF780I3N vs EP2SGX30DF780I5N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX30DF780I3N por Intel y EP2SGX30DF780I5N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX30DF780I3N EP2SGX30DF780I5N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $171,00 $171,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Cells 33,380 33,880 (33,380 logic elements)
Configurable Logic Blocks (CLBs) 33,880 —
Total Memory Bits 1,369,728 —
Maximum Core Frequency 622.08 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
User I/O Pins 361 —
Encapsulado 780-ball FBGA (Fine-Pitch BGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Industrial —
Lead Free Yes —
Estado RoHS Compliant —
Speed Grade I3 I5
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Core Voltage — 1.2 V
Internal Clock Frequency (max) — 622.08 MHz
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Number of Pins / Balls — 780
Package Type — FC-FBGA-780 (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Size — 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (Industrial)
Lead-Free / RoHS — Lead Free (per Kynix listing)
Temperature Grade Suffix — Industrial

Hojas de datos y recursos

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