EP2SGX30DF780I4N vs EP2SGX30DF780I5N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX30DF780I4N von Intel und EP2SGX30DF780I5N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP2SGX30DF780I4N EP2SGX30DF780I4N - 33,880 Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX30DF780I4N - 33,880 Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX30DF780I4N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX30DF780I4N EP2SGX30DF780I5N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $171,00 $171,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Blocks (CLBs) 33,880 —
Number of User I/O 361 —
Number of Inputs 361 —
Anzahl der Ausgänge 361 —
Total RAM Bits 1,369,728 bits —
Internal Clock Frequency 622 MHz —
Maximale Taktfrequenz 717 MHz —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Betriebstemperatur -40C to +85C (Industrial) -40C to +85C (Industrial)
Gehäuse 780-pin FBGA (29 mm x 29 mm, 1 mm pitch) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Speed Grade I4 (Industrial, Speed Grade 4) I5
Lead Free Yes —
RoHS-Status Compliant —
Logic Cells — 33,880 (33,380 logic elements)
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Core Voltage — 1.2 V
Internal Clock Frequency (max) — 622.08 MHz
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Number of Pins / Balls — 780
Package Type — FC-FBGA-780 (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Size — 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Lead-Free / RoHS — Lead Free (per Kynix listing)
Temperature Grade Suffix — Industrial

Datenblätter & Ressourcen

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