EP2SGX30DF780I4N vs EP2SGX30DF780I5N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX30DF780I4N por Intel e EP2SGX30DF780I5N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP2SGX30DF780I4N EP2SGX30DF780I4N - 33,880 Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX30DF780I4N - 33,880 Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX30DF780I4N ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX30DF780I4N EP2SGX30DF780I5N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $171,00 $171,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Blocks (CLBs) 33,880 —
Number of User I/O 361 —
Number of Inputs 361 —
Número de saídas 361 —
Total RAM Bits 1,369,728 bits —
Internal Clock Frequency 622 MHz —
Frequência máxima de clock 717 MHz —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Temperatura de operação -40C to +85C (Industrial) -40C to +85C (Industrial)
Encapsulamento 780-pin FBGA (29 mm x 29 mm, 1 mm pitch) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Speed Grade I4 (Industrial, Speed Grade 4) I5
Lead Free Yes —
Status RoHS Compliant —
Logic Cells — 33,880 (33,380 logic elements)
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Core Voltage — 1.2 V
Internal Clock Frequency (max) — 622.08 MHz
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Number of Pins / Balls — 780
Package Type — FC-FBGA-780 (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Size — 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Lead-Free / RoHS — Lead Free (per Kynix listing)
Temperature Grade Suffix — Industrial

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação