EP2SGX60CF780C3N vs EP2SGX60DF780C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX60CF780C3N von Intel und EP2SGX60DF780C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP2SGX60CF780C3N EP2SGX60CF780C3N - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C3N - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
Intel
EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX60CF780C3N EP2SGX60DF780C3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Ende des Lebenszyklus
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $285,00 $188,00
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) FPGA
Series Stratix II GX —
Logic Elements 60,440 60,440
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] —
User I/O Pins 364 —
Embedded Memory (bits) 2,544,192 —
Number of CLBs 60,440 —
Internal Frequency (max) 816.9 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Supply Voltage 1.2 V —
Transceiver Channels 12 (up to 6.375 Gbps) —
Package Type 780-ball FC-FBGA 780-pin FC-FBGA (DF780)
Package Dimensions 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch 23 x 23 mm
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
RoHS-Status Lead-free / Compliant Compliant (per distributor listing)
Family — Stratix II GX
LABs/CLBs — 3,022
Total Memory Bits — 2,544,192
User I/Os — 364
Pitch — 1 mm
Core Voltage — 1.2 V
Internal Frequency — 717 MHz
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay ns]
Betriebstemperatur — [DATA_NEEDED: operating temperature range C]
Montageart — Surface Mount (BGA)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern