EP2SGX60CF780C3N vs EP2SGX60DF780C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60CF780C3N par Intel et EP2SGX60DF780C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

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EP2SGX60CF780C3N EP2SGX60CF780C3N - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

EP2SGX60CF780C3N - Stratix II GX FPGA 60K LE 780-FBGA | Intel

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EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX60CF780C3N EP2SGX60DF780C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $285,00 $188,00
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) FPGA
Series Stratix II GX —
Logic Elements 60,440 60,440
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] —
User I/O Pins 364 —
Embedded Memory (bits) 2,544,192 —
Number of CLBs 60,440 —
Internal Frequency (max) 816.9 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Supply Voltage 1.2 V —
Transceiver Channels 12 (up to 6.375 Gbps) —
Package Type 780-ball FC-FBGA 780-pin FC-FBGA (DF780)
Package Dimensions 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch 23 x 23 mm
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Statut RoHS Lead-free / Compliant Compliant (per distributor listing)
Family — Stratix II GX
LABs/CLBs — 3,022
Total Memory Bits — 2,544,192
User I/Os — 364
Pitch — 1 mm
Core Voltage — 1.2 V
Internal Frequency — 717 MHz
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay ns]
Température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range C]
Type de montage — Surface Mount (BGA)

Fiches techniques et ressources

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