EP2SGX60DF780C3N vs EP2SGX60DF780I4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX60DF780C3N von Intel und EP2SGX60DF780I4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N ✗ Abgekündigt
Intel
EP2SGX60DF780I4 EP2SGX60DF780I4 - 60K LEs Stratix II GX FPGA, 780-FBGA | Intel

EP2SGX60DF780I4 - 60K LEs Stratix II GX FPGA, 780-FBGA | Intel

EP2SGX60DF780I4 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780I4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Ende des Lebenszyklus Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $188,00 $1.550,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Device Type FPGA —
Logic Elements 60,440 —
LABs/CLBs 3,022 —
Total Memory Bits 2,544,192 —
User I/Os 364 —
Package Type 780-pin FC-FBGA (DF780) —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Pitch 1 mm —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Internal Frequency 717 MHz —
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay ns] [DATA_NEEDED: propagation delay]
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range C] -40C to +100C (Industrial)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS-Status Compliant (per distributor listing) Compliant
Device Logic Elements — 60,440
Logic Cells / CLBs — 60,440
Total RAM Bits — 2,544,192 bits
User I/O Count — 364
Transceivers — Embedded multi-gigabit transceivers (MGTs)
Transceiver Data Rate — [DATA_NEEDED: transceiver data rate in Gbps]
Internal Maximum Frequency — 732.1 MHz
Gehäuse — 780-ball FC-FBGA (29 x 29 mm, 1 mm pitch)
Speed Grade — I4 (Industrial, speed grade 4)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern