EP2SGX60E1152C vs EP2SGX60EF1152C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX60E1152C von Intel und EP2SGX60EF1152C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX60E1152C EP2SGX60EF1152C3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.218,00 $2.195,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 60440 60,440
On-chip RAM (bits) 2544192 —
DSP / Embedded Multiplier Blocks 144 (18x18 multipliers) —
Maximum User I/O 534 —
Gehäuse 1152-ball FineLine BGA 1152-BBGA (FC-FBGA) 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade C (commercial, fastest) C3 (commercial, -3 bin)
Process Node 90 nm —
Multi-gigabit Transceivers 20 channels —
Transceiver Data Rate 600 Mbps to 6.375 Gbps 3.125 Gbps per channel
PCI Express Hard IP x1, x4, x8 endpoints and root ports —
Embedded Memory Type TriMatrix (MLAB + M512 + M4K) —
Configuration Active serial / Fast passive parallel / JTAG —
RoHS-Status Compliant —
Series — Stratix II
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 30,220
Logic Array Blocks (LABs) — 3022
Embedded Memory (bits) — 2,544,192
Maximum User I/Os — 534
Process Technology — 90 nm CMOS
Core Voltage (Vcc) — 1.2 V
Maximum Internal Frequency — 717 MHz
Propagation Delay — 0.40 ns
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: embedded multiplier count]
PLLs — 4
Montageart — Surface Mount (BGA)

Datenblätter & Ressourcen

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