EP2SGX60E1152C vs EP2SGX60EF1152C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60E1152C par Intel et EP2SGX60EF1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX60E1152C EP2SGX60EF1152C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 218,00 $2 195,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 60440 60,440
On-chip RAM (bits) 2544192 —
DSP / Embedded Multiplier Blocks 144 (18x18 multipliers) —
Maximum User I/O 534 —
Boîtier 1152-ball FineLine BGA 1152-BBGA (FC-FBGA) 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade C (commercial, fastest) C3 (commercial, -3 bin)
Process Node 90 nm —
Multi-gigabit Transceivers 20 channels —
Transceiver Data Rate 600 Mbps to 6.375 Gbps 3.125 Gbps per channel
PCI Express Hard IP x1, x4, x8 endpoints and root ports —
Embedded Memory Type TriMatrix (MLAB + M512 + M4K) —
Configuration Active serial / Fast passive parallel / JTAG —
Statut RoHS Compliant —
Series — Stratix II
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 30,220
Logic Array Blocks (LABs) — 3022
Embedded Memory (bits) — 2,544,192
Maximum User I/Os — 534
Process Technology — 90 nm CMOS
Core Voltage (Vcc) — 1.2 V
Maximum Internal Frequency — 717 MHz
Propagation Delay — 0.40 ns
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: embedded multiplier count]
PLLs — 4
Type de montage — Surface Mount (BGA)

Fiches techniques et ressources

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