EP2SGX60EF1152C5N vs EP2SGX60EF1152I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX60EF1152C5N von Intel und EP2SGX60EF1152I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP2SGX60EF1152C5N EP2SGX60EF1152C5N - Stratix II GX FPGA, 60K LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C5N - Stratix II GX FPGA, 60K LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C5N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX60EF1152C5N EP2SGX60EF1152I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3.300,00 $1.195,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LE) 60,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 3022 —
Embedded Memory Bits 2,544,192 2,544,192 bits
User I/O Count 534 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Maximum Operating Frequency 609.76 MHz —
Gehäuse 1152-ball FC-FBGA —
Speed Grade -5 (mid) —
Betriebstemperatur Commercial (0C to +85C) —
Montageart Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] Yes
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements (LEs) — 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Internal Frequency (max) — 717 MHz
Package Type — 1152-ball FC-FBGA
Package Size — 35 x 35 mm (1 mm ball pitch)
Number of Terminals — 1152
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)

Datenblätter & Ressourcen

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