EP2SGX60EF1152C5N vs EP2SGX60EF1152I3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60EF1152C5N par Intel et EP2SGX60EF1152I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
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EP2SGX60EF1152C5N - Stratix II GX FPGA, 60K LE, 1152-FBGA | Intel
EP2SGX60EF1152C5N ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | EP2SGX60EF1152C5N | EP2SGX60EF1152I3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $3 300,00 | $1 195,00 |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements (LE) | 60,440 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3022 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,544,192 | 2,544,192 bits |
| User I/O Count | 534 | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Maximum Operating Frequency | 609.76 MHz | — |
| Boîtier | 1152-ball FC-FBGA | — |
| Speed Grade | -5 (mid) | — |
| Température de fonctionnement | Commercial (0C to +85C) | — |
| Type de montage | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | Yes |
| Device Type | — | Field-Programmable Gate Array (FPGA) |
| Logic Elements (LEs) | — | 60,440 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 60,440 |
| Internal Frequency (max) | — | 717 MHz |
| Package Type | — | 1152-ball FC-FBGA |
| Package Size | — | 35 x 35 mm (1 mm ball pitch) |
| Number of Terminals | — | 1152 |
| Terminal Form | — | Ball |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C junction) |