EP3C120F780I7N vs EP3C40F780I8N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C120F780I7N von Intel und EP3C40F780I8N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C120F780I7N EP3C40F780I8N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $198,45 $192,00
Series Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 119,088 —
Logic Array Blocks (LABs) 7,443 —
Embedded Memory Bits 3,981,312 —
M9K Memory Blocks 432 —
Embedded 18x18 Multipliers 288 —
Maximum User I/O Pins 531 —
PLLs 4 —
Process Technology 65 nm TSMC low-power TSMC 65 nm low-power CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Maximum Internal Frequency 472 MHz —
Gehäuse 780-ball FBGA (F780), 1.0 mm pitch, 23 x 23 mm 780-ball FBGA (F780)
Betriebstemperatur -40 °C to +100 °C (Industrial) —
Speed Grade I7 (industrial, fast) —
Configuration Modes AS, AP, FPP, JTAG Passive Serial, Active Serial (EPCS), JTAG, Fast Passive Parallel
RoHS-Status Compliant Compliant
Family — Cyclone III
Device Logic Elements — 39,600
Logic Array Blocks (LABs/CLBs) — 2,475
Embedded Memory (bits) — 1,161,216
Embedded Memory (Kbits) — 1,134
Embedded Multipliers (18x18) — 126
Number of PLLs — 4
User I/O Pins — 535
I/O Banks — 20
Nominal Core Supply Voltage — 1.2 V (1.15 V to 1.25 V)
Package Ball Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C junction)
MSL-Level — 3
Montageart — Surface Mount (BGA)

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