EP3C120F780I7N vs EP3C40F780I8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C120F780I7N por Intel y EP3C40F780I8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C120F780I7N EP3C40F780I8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $198,45 $192,00
Series Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 119,088 —
Logic Array Blocks (LABs) 7,443 —
Embedded Memory Bits 3,981,312 —
M9K Memory Blocks 432 —
Embedded 18x18 Multipliers 288 —
Maximum User I/O Pins 531 —
PLLs 4 —
Process Technology 65 nm TSMC low-power TSMC 65 nm low-power CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Maximum Internal Frequency 472 MHz —
Encapsulado 780-ball FBGA (F780), 1.0 mm pitch, 23 x 23 mm 780-ball FBGA (F780)
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +100 °C (Industrial) —
Speed Grade I7 (industrial, fast) —
Configuration Modes AS, AP, FPP, JTAG Passive Serial, Active Serial (EPCS), JTAG, Fast Passive Parallel
Estado RoHS Compliant Compliant
Family — Cyclone III
Device Logic Elements — 39,600
Logic Array Blocks (LABs/CLBs) — 2,475
Embedded Memory (bits) — 1,161,216
Embedded Memory (Kbits) — 1,134
Embedded Multipliers (18x18) — 126
Number of PLLs — 4
User I/O Pins — 535
I/O Banks — 20
Nominal Core Supply Voltage — 1.2 V (1.15 V to 1.25 V)
Package Ball Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C junction)
Nivel MSL — 3
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)

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