EP3C16F484C7N vs EP3C16F484C7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C16F484C7N von Intel und EP3C16F484C7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C16F484C7N EP3C16F484C7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Device Family Cyclone III —
Logic Elements 15,408 15,408 elements
Embedded Memory 504 Kbits (M9K blocks) [DATA_NEEDED: embedded memory capacity]
Embedded Multipliers 56 (18x18) —
PLLs 4 —
User I/O Pins 346 —
Process Technology 65 nm TSMC low-power 65 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V (1.15 V to 1.25 V) —
Gehäuse 484-ball FBGA —
Speed Grade -7 —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) —
Maximum Internal Frequency 437.5 MHz —
I/O Standards Supported LVDS, LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL —
Configuration Method JTAG (IEEE 1149.1), EPCS serial flash, Active Serial —
RoHS-Status Compliant unknown
Device Type — FPGA
FPGA Family — Cyclone III
Logic Array Blocks — 963 LABs
Maximum Frequency — 437.5 MHz
Number of I/Os — 346 I/Os
Core Supply Voltage — 1.2 V
Package Type — 484-pin FBGA
Montageart — Surface mount
Anzahl der Pins — 484 pins
Programmability — User-programmable FPGA
I/O Type — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]
Betriebstemperaturbereich — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
REACH Status — unknown
AEC-Q100 Qualification — not_applicable
Standard Package Quantity — [DATA_NEEDED: standard package quantity]

Datenblätter & Ressourcen

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