EP3C16F484C7N vs EP3C16F484C7 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C16F484C7N por Intel e EP3C16F484C7 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C16F484C7N EP3C16F484C7
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Device Family Cyclone III —
Logic Elements 15,408 15,408 elements
Embedded Memory 504 Kbits (M9K blocks) [DATA_NEEDED: embedded memory capacity]
Embedded Multipliers 56 (18x18) —
PLLs 4 —
User I/O Pins 346 —
Process Technology 65 nm TSMC low-power 65 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V (1.15 V to 1.25 V) —
Encapsulamento 484-ball FBGA —
Speed Grade -7 —
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) —
Maximum Internal Frequency 437.5 MHz —
I/O Standards Supported LVDS, LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL —
Configuration Method JTAG (IEEE 1149.1), EPCS serial flash, Active Serial —
Status RoHS Compliant unknown
Device Type — FPGA
FPGA Family — Cyclone III
Logic Array Blocks — 963 LABs
Maximum Frequency — 437.5 MHz
Number of I/Os — 346 I/Os
Core Supply Voltage — 1.2 V
Package Type — 484-pin FBGA
Tipo de montagem — Surface mount
Número de pinos — 484 pins
Programmability — User-programmable FPGA
I/O Type — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]
Faixa de temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
REACH Status — unknown
AEC-Q100 Qualification — not_applicable
Standard Package Quantity — [DATA_NEEDED: standard package quantity]

Fichas técnicas e recursos

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