EP3C16F484C7N vs EP3C25F324C7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C16F484C7N von Intel und EP3C25F324C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C16F484C7N EP3C25F324C7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $30,10 $0,00
Device Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements 15,408 —
Embedded Memory 504 Kbits (M9K blocks) 608,256 bits
Embedded Multipliers 56 (18x18) —
PLLs 4 —
User I/O Pins 346 —
Process Technology 65 nm TSMC low-power 65 nm
Core Voltage 1.2 V (1.15 V to 1.25 V) 1.2 V
Gehäuse 484-ball FBGA 324-ball FBGA
Speed Grade -7 —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) —
Maximum Internal Frequency 437.5 MHz —
I/O Standards Supported LVDS, LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL —
Configuration Method JTAG (IEEE 1149.1), EPCS serial flash, Active Serial —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Cells — 24,624 cells
Available I/O Pins — 215 I/O
Maximum Listed Frequency — 437.5 MHz
Terminal Count — 324 terminals
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
Package Shape — Rectangular
Montageart — Surface Mount
Temperature Grading — Other
Programmability — Field programmable
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]

Datenblätter & Ressourcen

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