EP3C25F324C8 vs EP3C25F324C8N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C25F324C8 von Intel und EP3C25F324C8N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C25F324C8 EP3C25F324C8N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $23,10 $27,10
Series Cyclone III Cyclone III
Logic Elements 24,624 LE —
Logic Array Blocks 1,539 LABs —
Embedded Memory 608,256 bits —
Embedded Multipliers 66 (18 x 18) —
User I/Os 215 —
PLLs 4 —
Process Technology 65 nm CMOS, SRAM-based —
Core Voltage 1.2 V —
Speed Grade 8 (commercial) 8
Betriebstemperatur 0 °C to +85 °C (commercial) 0 C to +85 C (commercial, suffix C)
Gehäuse 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch 324-BGA (FineLine)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Maximum Internal Clock 402 MHz —
RoHS-Status Non-compliant (per Lisleapex listing; original part number without 'N' suffix) Compliant
Family — Cyclone III
Logic Elements (LEs) — 24,624
Total Memory Bits — 608,256 bits
Embedded Memory (Kbits) — 608 Kbits
Number of I/O — 215
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Total RAM Bits — 608,256
Process Node — 60 nm low-power CMOS
Number of Multipliers (18x18) — 66
Number of PLLs — 4

Datenblätter & Ressourcen

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