EP3C25F324C8N vs EP3C25F324C7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C25F324C8N von Intel und EP3C25F324C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C25F324C8N EP3C25F324C7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $27,10 $0,00
Family Cyclone III —
Series Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 24,624 —
Total Memory Bits 608,256 bits —
Embedded Memory (Kbits) 608 Kbits —
Number of I/O 215 —
Gehäuse 324-BGA (FineLine) 324-ball FBGA
Supply Voltage - Core 1.2 V —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur 0 C to +85 C (commercial, suffix C) —
Speed Grade 8 —
Total RAM Bits 608,256 —
Process Node 60 nm low-power CMOS —
Number of Multipliers (18x18) 66 —
Number of PLLs 4 —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Device Family — Cyclone III
Logic Cells — 24,624 cells
Embedded Memory — 608,256 bits
Available I/O Pins — 215 I/O
Maximum Listed Frequency — 437.5 MHz
Process Technology — 65 nm
Core Voltage — 1.2 V
Terminal Count — 324 terminals
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
Package Shape — Rectangular
Temperature Grading — Other
Programmability — Field programmable
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]

Datenblätter & Ressourcen

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