EP3C25F324C8N vs EP3C25F324C7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C25F324C8N por Intel y EP3C25F324C7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C25F324C8N EP3C25F324C7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $27,10 $0,00
Family Cyclone III —
Series Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 24,624 —
Total Memory Bits 608,256 bits —
Embedded Memory (Kbits) 608 Kbits —
Number of I/O 215 —
Encapsulado 324-BGA (FineLine) 324-ball FBGA
Supply Voltage - Core 1.2 V —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento 0 C to +85 C (commercial, suffix C) —
Speed Grade 8 —
Total RAM Bits 608,256 —
Process Node 60 nm low-power CMOS —
Number of Multipliers (18x18) 66 —
Number of PLLs 4 —
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Device Family — Cyclone III
Logic Cells — 24,624 cells
Embedded Memory — 608,256 bits
Available I/O Pins — 215 I/O
Maximum Listed Frequency — 437.5 MHz
Process Technology — 65 nm
Core Voltage — 1.2 V
Terminal Count — 324 terminals
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA
Package Shape — Rectangular
Temperature Grading — Other
Programmability — Field programmable
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]

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