EP3C40F780C7N vs EP3C40F780C8 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C40F780C7N von Intel und EP3C40F780C8 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C40F780C7N EP3C40F780C8
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $145,40 $99,95
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements 39,600 LE 39,600
Total RAM Bits 1,161,216 bits —
Embedded Multipliers 126 (18x18) —
User I/Os 535 —
Gehäuse 780-ball FBGA (FineLine BGA) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade 7 (C7, commercial) C8 (commercial, -40C to +85C operating range per 'C' designator family convention)
Process Node 65 nm TSMC low-power —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Configuration Method JTAG, Active Serial, Passive Serial —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 20
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix) —
Moisture Sensitivity Level MSL3 (per J-STD-020) —
Series — EP3C40
Total Memory Bits — 1,161,216 bits (1134 Kbit)
Embedded Memory — M9K blocks, 486 Kbit total (per family datasheet)
Embedded 18x18 Multipliers — 126
General Purpose PLLs — 4
Maximum User I/O Pins — 535
Process Technology — 65 nm low-power CMOS
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: user I/O bank count]
Supported Memory Interfaces — DDR, DDR2, QDRII SRAM (via dedicated PHY)
Configuration — Serial (AS) / Parallel (AP) / JTAG
RoHS-Status — Compliant
Montageart — Surface Mount (BGA)

Datenblätter & Ressourcen

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