EP3C40F780C7N vs EP3C40F780C8 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C40F780C7N por Intel e EP3C40F780C8 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C40F780C7N EP3C40F780C8
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $145,40 $99,95
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements 39,600 LE 39,600
Total RAM Bits 1,161,216 bits —
Embedded Multipliers 126 (18x18) —
User I/Os 535 —
Encapsulamento 780-ball FBGA (FineLine BGA) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade 7 (C7, commercial) C8 (commercial, -40C to +85C operating range per 'C' designator family convention)
Process Node 65 nm TSMC low-power —
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Configuration Method JTAG, Active Serial, Passive Serial —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 20
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix) —
Moisture Sensitivity Level MSL3 (per J-STD-020) —
Series — EP3C40
Total Memory Bits — 1,161,216 bits (1134 Kbit)
Embedded Memory — M9K blocks, 486 Kbit total (per family datasheet)
Embedded 18x18 Multipliers — 126
General Purpose PLLs — 4
Maximum User I/O Pins — 535
Process Technology — 65 nm low-power CMOS
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: user I/O bank count]
Supported Memory Interfaces — DDR, DDR2, QDRII SRAM (via dedicated PHY)
Configuration — Serial (AS) / Parallel (AP) / JTAG
Status RoHS — Compliant
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)

Fichas técnicas e recursos

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