EP3C40U484C7N vs EP3C40U484C8 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C40U484C7N von Intel und EP3C40U484C8 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C40U484C7N EP3C40U484C8
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $119,40 $36,75
Series Cyclone® III —
Family Cyclone III (Low-Power FPGA) Cyclone III
Logic Elements 39,600 —
Total RAM Bits 1,161,216 —
Number of I/O 331 (maximum user I/O) —
Number of LABs/CLBs 2,481 —
Number of Logic Elements/Cells 39,600 —
Total Memory 1161216 bit —
Number of PLLs 4 —
Embedded Multipliers (18x18) 126 —
Supply Voltage - Core 1.2 V —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) —
Gehäuse / Bauform 484-FBGA (UBGA, 19x19 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Technology 65 nm TSMC low-k —
Configuration Method SRAM (JTAG / Active Serial) JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS)
RoHS-Status Compliant Contains lead / RoHS non-compliant (per micro-semiconductor listing)
Lead-Free Yes —
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Logic Elements (LE) — 39,600
Total Memory Bits — 1,161,216 bits
Embedded Memory (M9K blocks) — 126 blocks (396 Kbits total)
Embedded 18x18 Multipliers — 126
PLLs — 4
Maximum User I/O — 331
Process Node — 65 nm low-power
Speed Grade — C8 (8 ns core)
Temperature Grade — Commercial (0C to +85C)
Gehäuse — 484-ball FBGA (UBGA)
MSL-Level — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Supported I/O Standards — LVDS, SSTL, LVCMOS, PCI, PCI-X

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