EP3C40U484C7N vs EP3C40U484C8 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C40U484C7N por Intel y EP3C40U484C8 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C40U484C7N EP3C40U484C8
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $119,40 $36,75
Series Cyclone® III —
Family Cyclone III (Low-Power FPGA) Cyclone III
Logic Elements 39,600 —
Total RAM Bits 1,161,216 —
Number of I/O 331 (maximum user I/O) —
Number of LABs/CLBs 2,481 —
Number of Logic Elements/Cells 39,600 —
Total Memory 1161216 bit —
Number of PLLs 4 —
Embedded Multipliers (18x18) 126 —
Supply Voltage - Core 1.2 V —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) —
Encapsulado / Carcasa 484-FBGA (UBGA, 19x19 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Technology 65 nm TSMC low-k —
Configuration Method SRAM (JTAG / Active Serial) JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS)
Estado RoHS Compliant Contains lead / RoHS non-compliant (per micro-semiconductor listing)
Lead-Free Yes —
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Logic Elements (LE) — 39,600
Total Memory Bits — 1,161,216 bits
Embedded Memory (M9K blocks) — 126 blocks (396 Kbits total)
Embedded 18x18 Multipliers — 126
PLLs — 4
Maximum User I/O — 331
Process Node — 65 nm low-power
Speed Grade — C8 (8 ns core)
Temperature Grade — Commercial (0C to +85C)
Encapsulado — 484-ball FBGA (UBGA)
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Supported I/O Standards — LVDS, SSTL, LVCMOS, PCI, PCI-X

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