EP3C55F484C6 vs EP3C55F484C7N Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP3C55F484C6 von Intel und EP3C55F484C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | EP3C55F484C6 | EP3C55F484C7N |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $222,00 | $52,75 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Series | EP3C55 | — |
| Logic Elements | 55,856 LE | 55,856 |
| Embedded Memory | 2,396,160 bits (2.4 Mbit) | — |
| Maximum User I/O | 327 | 327 |
| Gehäuse | 484-FBGA (F484) | 484-FBGA (FineLine BGA) |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 60 nm TSMC low-power |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | 6 (commercial) | 7 |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | — |
| I/O Banks | 8 | — |
| Supported I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Configuration | JTAG, AS (EPCS), PS, FPP | — |
| Montageart | Surface Mount (BGA) | — |
| RoHS-Status | Compliant | Compliant |
| Betriebstemperatur | 0C to +85C (commercial) | 0C to 85C (Commercial) |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,396,160 |
| Number of LABs/CLBs | — | 3,491 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 156 |
| PLLs | — | 4 |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, AP, PS |
| Encryption | — | AES-256 |
| Versorgungsspannung | — | 1.2 V core (VCCINT) |