EP3C55F484C6 vs EP3C55F484C7N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3C55F484C6 por Intel y EP3C55F484C7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3C55F484C6 | EP3C55F484C7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $222,00 | $52,75 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Series | EP3C55 | — |
| Logic Elements | 55,856 LE | 55,856 |
| Embedded Memory | 2,396,160 bits (2.4 Mbit) | — |
| Maximum User I/O | 327 | 327 |
| Encapsulado | 484-FBGA (F484) | 484-FBGA (FineLine BGA) |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 60 nm TSMC low-power |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | 6 (commercial) | 7 |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | — |
| I/O Banks | 8 | — |
| Supported I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Configuration | JTAG, AS (EPCS), PS, FPP | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | — |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C (commercial) | 0C to 85C (Commercial) |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,396,160 |
| Number of LABs/CLBs | — | 3,491 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 156 |
| PLLs | — | 4 |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, AP, PS |
| Encryption | — | AES-256 |
| Tensión de alimentación | — | 1.2 V core (VCCINT) |