EP3C55F484C7 vs EP3C55F484C8N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C55F484C7 von Intel und EP3C55F484C8N von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3C55F484C7 EP3C55F484C7 - Cyclone III FPGA, 55K LE, 484-FBGA | Intel

EP3C55F484C7 - Cyclone III FPGA, 55K LE, 484-FBGA | Intel

EP3C55F484C7 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C55F484C7 EP3C55F484C8N
Marke Intel Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $52,95 $58,50
Device Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements (LE) 55,856 55,856
Logic Array Blocks (LABs) 3,495 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits 2,396,160
Embedded Memory (M9K blocks) 260 blocks of 9 Kbit each —
Embedded 18x18 Multipliers 156 —
Maximum User I/Os 327 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Internal Operating Frequency (max) 472 MHz —
Process Technology 65 nm TSMC low-k CMOS —
Core Voltage 1.2 V —
Gehäuse FBGA-484 (FineLine BGA, 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch) 484-BGA (FBGA), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Operating Temperature Grade Commercial (0 °C to +85 °C) - C7 speed grade —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant (lead-free FBGA) —
Configuration Mode Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG —
Configuration Memory Type SRAM (volatile, requires external flash) —
User I/O Pins — 327
Memory Blocks (M9K) — 260
Embedded Multipliers (18x18) — 260
Maximum Internal Frequency — 472 MHz
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Package Height — 2.60 mm
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to +85 C
Process Node — 65 nm TSMC low-power
Configuration — SRAM-based, JTAG / AS / PS modes
Lead-Free / RoHS — Yes - lead-free, RoHS compliant

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