EP3C55F484C7 vs EP3C55F484C8N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C55F484C7 por Intel e EP3C55F484C8N por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP3C55F484C7 EP3C55F484C7 - Cyclone III FPGA, 55K LE, 484-FBGA | Intel

EP3C55F484C7 - Cyclone III FPGA, 55K LE, 484-FBGA | Intel

EP3C55F484C7 ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C55F484C7 EP3C55F484C8N
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $52,95 $58,50
Device Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements (LE) 55,856 55,856
Logic Array Blocks (LABs) 3,495 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits 2,396,160
Embedded Memory (M9K blocks) 260 blocks of 9 Kbit each —
Embedded 18x18 Multipliers 156 —
Maximum User I/Os 327 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Internal Operating Frequency (max) 472 MHz —
Process Technology 65 nm TSMC low-k CMOS —
Core Voltage 1.2 V —
Encapsulamento FBGA-484 (FineLine BGA, 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch) 484-BGA (FBGA), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Operating Temperature Grade Commercial (0 °C to +85 °C) - C7 speed grade —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Status RoHS Compliant (lead-free FBGA) —
Configuration Mode Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG —
Configuration Memory Type SRAM (volatile, requires external flash) —
User I/O Pins — 327
Memory Blocks (M9K) — 260
Embedded Multipliers (18x18) — 260
Maximum Internal Frequency — 472 MHz
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Package Height — 2.60 mm
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to +85 C
Process Node — 65 nm TSMC low-power
Configuration — SRAM-based, JTAG / AS / PS modes
Lead-Free / RoHS — Yes - lead-free, RoHS compliant

Fichas técnicas e recursos

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