EP3C55F780I7N vs EP3C55F780C6 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C55F780I7N von Intel und EP3C55F780C6 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C55F780I7N EP3C55F780C6
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $195,00 $209,22
Family Cyclone III —
Logic Elements 55,856 55,856
Total RAM Bits 2,396,160 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) 2,426 —
Embedded 18x18 Multipliers 56 —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Maximum User I/O Count 377 —
Core Voltage 1.2 V —
Operating Temperature (Industrial) -40 °C to +100 °C —
Maximum Internal Frequency 472 MHz —
Process Technology 65 nm 65 nm low power
Gehäuse 780-FBGA (29 x 29 mm, 1 mm pitch, 2.60 mm height) 780-ball FBGA
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS Lead free, RoHS compliant —
Configuration Scheme Passive Serial / JTAG / Active Serial —
Speed Grade -7 (fastest) -6 (C6)
Series — Cyclone III
Embedded Memory Bits — 2,396,160
Number of Block RAM (M9K) — 260
18x18 Hardware Multipliers — 156
User I/Os — 377
Betriebstemperatur — 0C to +85C (Commercial)
Configuration Methods — JTAG, AS, AP, PS
Number of PLLs — 4
Maximum User I/O Voltage Standards — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
RoHS-Status — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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