EP3C55U484C8N vs EP3C55F484C8 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C55U484C8N von Intel und EP3C55F484C8 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C55U484C8N EP3C55F484C8
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $119,85 $138,40
Series Cyclone III —
Family EP3C55 —
Logic Elements 55,856 —
Embedded Memory (bits) 2,396,160 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) 3,491 —
Number of M9K Memory Blocks 250 —
Embedded 18x18 Multipliers 156 312
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Maximum User I/Os 327 —
Number of I/O Banks 8 —
Gehäuse 484-UBGA (Ultra FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height
Speed Grade 8 (commercial, fastest) C8 (commercial, -8)
Process Technology 60 nm low-power CMOS 65 nm low-power CMOS
Betriebstemperatur 0 C to +85 C (commercial) Commercial (0C to +85C)
Montageart Surface Mount —
Lead-Free / RoHS Compliant (per DigiKey listing) Yes (Pb-free FBGA)
Device Family — Cyclone® III
Logic Elements (LEs) — 55,856
Logic Array Blocks (LABs) — 3,491
Embedded Memory Bits — 2,396,160 bits
User I/Os — 327
PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Maximum Core Frequency — 472.5 MHz
Configuration Modes — JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS)
Versorgungsspannung — Core 1.2 V typical, I/O bank dependent
I/O Standards Supported — LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern