EP3C55U484C8N vs EP3C55F484C8 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C55U484C8N por Intel y EP3C55F484C8 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C55U484C8N EP3C55F484C8
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $119,85 $138,40
Series Cyclone III —
Family EP3C55 —
Logic Elements 55,856 —
Embedded Memory (bits) 2,396,160 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) 3,491 —
Number of M9K Memory Blocks 250 —
Embedded 18x18 Multipliers 156 312
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Maximum User I/Os 327 —
Number of I/O Banks 8 —
Encapsulado 484-UBGA (Ultra FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height
Speed Grade 8 (commercial, fastest) C8 (commercial, -8)
Process Technology 60 nm low-power CMOS 65 nm low-power CMOS
Temperatura de funcionamiento 0 C to +85 C (commercial) Commercial (0C to +85C)
Tipo de montaje Surface Mount —
Lead-Free / RoHS Compliant (per DigiKey listing) Yes (Pb-free FBGA)
Device Family — Cyclone® III
Logic Elements (LEs) — 55,856
Logic Array Blocks (LABs) — 3,491
Embedded Memory Bits — 2,396,160 bits
User I/Os — 327
PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Maximum Core Frequency — 472.5 MHz
Configuration Modes — JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS)
Tensión de alimentación — Core 1.2 V typical, I/O bank dependent
I/O Standards Supported — LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others

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