EP3C5F256C6N vs EP3C5F256C6 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C5F256C6N von Intel und EP3C5F256C6 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C5F256C6N EP3C5F256C6
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $18,85 $21,40
Family Cyclone III Cyclone III
Series EP3C5 —
Logic Elements (LEs) 5136 —
Logic Array Blocks (LABs) 182 (per DigiKey listing) 5136 / 342 (per ADatasheet summary)
Total Memory Bits 423936 423,936 bits
Embedded 18x18 Multipliers 23 23
PLLs 2 4
Maximum User I/Os 182 —
Core Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.2 V 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V)
Betriebstemperatur 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade) —
Gehäuse 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch 256-pin FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS / Lead-Free Lead-free (per distributor listings) —
Configuration Modes Serial, Parallel, JTAG, AS, PS AS, PS, JTAG
Logic Elements (LE) — 5,136
Embedded Memory — M9K blocks (per Cyclone III family)
User I/Os — 182
Global Clock Networks — 20
Process Technology — 65 nm CMOS, low-k
Maximum Operating Frequency — [DATA_NEEDED: per design tool fmax, ADatasheet snippet lists 472.5 MHz device top speed]
Operating Temperature (Commercial) — 0C to +85C (per device suffix C6)
RoHS-Status — Compliant (lead-free per FBGA package)

Datenblätter & Ressourcen

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