EP3C5F256C6N vs EP3C5F256C6 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C5F256C6N par Intel et EP3C5F256C6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C5F256C6N | EP3C5F256C6 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $18,85 | $21,40 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Series | EP3C5 | — |
| Logic Elements (LEs) | 5136 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 182 (per DigiKey listing) | 5136 / 342 (per ADatasheet summary) |
| Total Memory Bits | 423936 | 423,936 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | 23 |
| PLLs | 2 | 4 |
| Maximum User I/Os | 182 | — |
| Core Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) |
| Température de fonctionnement | 0 C to +85 C (commercial "C6" speed grade) | — |
| Boîtier | 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1 mm pitch | 256-pin FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS / Lead-Free | Lead-free (per distributor listings) | — |
| Configuration Modes | Serial, Parallel, JTAG, AS, PS | AS, PS, JTAG |
| Logic Elements (LE) | — | 5,136 |
| Embedded Memory | — | M9K blocks (per Cyclone III family) |
| User I/Os | — | 182 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS, low-k |
| Maximum Operating Frequency | — | [DATA_NEEDED: per design tool fmax, ADatasheet snippet lists 472.5 MHz device top speed] |
| Operating Temperature (Commercial) | — | 0C to +85C (per device suffix C6) |
| Statut RoHS | — | Compliant (lead-free per FBGA package) |