EP3C5F256I7 vs EP3C5F256C8N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C5F256I7 von Intel und EP3C5F256C8N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C5F256I7 EP3C5F256C8N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $22,36 $10,95
FPGA Family Cyclone III —
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Logic Elements 5136 —
Total RAM Bits 423936 bits —
Maximum User I/O Count 182 —
Gehäuse / Bauform 256-LBGA (FBGA-256) —
Package Shape Square —
Number of Terminals 256 —
Terminal Form Ball —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Technology CMOS —
Maximum Operating Frequency 472.5 MHz —
Betriebstemperaturbereich -40C to 125C —
Speed Grade 7 (per -7 order code) —
Temperature Grade I (industrial, per -I7 order code) —
Lead-Free Finish Yes (per distributor listing) —
Core Supply Voltage [DATA_NEEDED: core supply voltage] —
I/O Supply Voltage [DATA_NEEDED: I/O supply voltage] —
Series — Cyclone III
Device Family — Cyclone III (EP3C5)
Logic Elements (LEs) — 5,136
Embedded Memory (bits) — 423,936
Embedded Memory (Kbits) — 414 Kbits
Embedded 18x18 Multipliers — 23
PLLs — 4
Maximum User I/Os — 182
Core Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Betriebstemperatur — 0C to 85C (Commercial)
Gehäuse — 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Process Technology — 65 nm
Configuration Memory — SRAM-based (in-system reprogrammable)
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
RoHS-Status — Lead Free (per Altera/Intel product page)

Datenblätter & Ressourcen

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