EP3C80U484C7 vs EP3C55U484C7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C80U484C7 von Intel und EP3C55U484C7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C80U484C7 EP3C55U484C7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $113,50 $23,10
Series Cyclone III Cyclone III
Family EP3C80 —
Logic Elements 81,264 —
Embedded Memory 2,810,880 bits (295 M9K blocks) —
Embedded 18x18 Multipliers 244 —
PLLs 4 —
Maximum User I/O Pins 429 (approximate, package-dependent) 327
Gehäuse 484-FBGA (UBGA) 484-ball UBGA (Ultra-FineLine BGA)
Speed Grade -7 (commercial) C7 (Commercial)
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
I/O Voltage Range 1.2 V to 3.3 V —
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm CMOS
Betriebs-Sperrschichttemperatur 0 C to 85 C (commercial) —
Configuration Modes Passive Serial, Active Serial, JTAG, AES-encrypted bitstream —
Memory Interface Support DDR, DDR2, QDRII SDRAM —
I/O Standards LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
RoHS-Status Compliant Compliant
Logic Elements (LEs) — 55,856
Logic Array Blocks (LABs) — 3,488
Embedded Memory (bits) — 2,396,160
Embedded Multipliers (18x18) — 156
Number of PLLs — 4
Maximum Operating Frequency — 437 MHz
I/O Bank Voltages — 1.2 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V
Package Dimensions — 19 x 19 mm
Ball Pitch — 0.80 mm
Betriebstemperatur — 0C to +85C (Commercial)
Montageart — Surface Mount (BGA)

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