EP3CLS100F484C7N vs EP3CLS200F484C7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3CLS100F484C7N von Intel und EP3CLS200F484C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3CLS100F484C7N EP3CLS200F484C7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $495,80 $1.650,00
Family Cyclone III LS —
Logic Elements 100,448 —
Embedded Memory (bits) 4,451,328 —
User I/O Pins 278 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: DSP block count] —
PLLs 4 4
Global Clock Networks [DATA_NEEDED: global clock count] —
Process Technology 65 nm low-power (TSMC) 65 nm low-power CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
Operating Temperature (junction) 0°C to +85°C (commercial) —
Speed Grade C7 —
Gehäuse 484-ball FineLine BGA (FBGA-484) 484-ball FBGA (FineLine BGA, 23x23 mm)
Ball Pitch 1.0 mm —
Package Dimensions [DATA_NEEDED: package body dimensions] —
Configuration Method SRAM-based (volatile), via EPCS/JTAG/parallel flash —
Security Features Bitstream encryption, JTAG tamper protection —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Compliant (lead-free, N suffix) Compliant
Design Software Quartus II / Intel Quartus Prime —
Series — Cyclone III LS
Logic Elements (LE) — 198,464
Logic Array Blocks (LAB) — 12,404
Embedded Memory — 8,211,456 bits
Embedded 18x18 Multipliers — 210
User I/O — 226
Core Voltage — 1.2 V
Betriebstemperatur — 0C to +85C (commercial)
Configuration Modes — AS, PS, JTAG (IEEE 1149.1)
I/O Standards — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Number of I/O Banks — 8
Hot Socketing — Supported

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