EP3CLS100F780C8 vs EP3C55F780C8 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3CLS100F780C8 von Intel und EP3C55F780C8 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3CLS100F780C8 EP3C55F780C8
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $65,00 $126,01
Family Cyclone III LS Cyclone III
Logic Elements (LE) 100,448 —
Logic Array Blocks (LAB) [DATA_NEEDED: LAB count] —
Total Embedded Memory 4,451,328 bits —
Embedded Memory Blocks (M9K) 483 —
Embedded 18x18 Multipliers 483 —
Maximum User I/O 413 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 20
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 60 nm low-power TSMC 65 nm
Gehäuse 780-ball FBGA (F780) 780-ball FBGA
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Bitstream Encryption AES-256 (Cyclone III LS feature) —
Operating Temperature Grade Commercial (C8 speed grade) —
Speed Grade 8 (slowest commercial) 8
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS-Status Compliant Compliant
Configuration Controller Cyclone III LS (AES-enabled) —
Logic Elements — 55,856
Embedded Memory — 2,396,160 bits (234 M9K blocks)
Embedded Multipliers (18x18) — 156
User I/O Pins — 377
Betriebstemperatur — 0C to +85C (Commercial)
Configuration Memory — SRAM-based

Datenblätter & Ressourcen

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